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产品特点：
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产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品
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水平电极设计，可满足软性产品处理需求
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低耗能、耗气产品
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便捷的收放板方式
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真空系统集成，占地面积小
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合理的等离子反应空间，使处理更均匀
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集成的控制系统设计，使操作更方便
应用领域：
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PI 表面粗化及清洁
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PSS 的蚀刻
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ITO 膜的蚀刻
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半导体硅片 PN 结的去除
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Wire Bonding 前焊盘的表面清洗
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HDI 板孔底及孔壁钻污的清洁
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PCB 孔内钻污及表面清洁
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Coverlay 表面粗化及清洁
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Teflon 板的活化及孔内钻污清洁
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软硬结合板孔内钻污及表面清
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ABS 塑料的活化和清洗
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LED 封装前的表面活化和清洗
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陶瓷封装电镀前的清洗
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手机外壳及屏幕的活化和清洗
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FPC 孔内钻污清洁与表面清洁
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电子材料表面改性和表面清洗
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其他材料的表面清洁
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塑胶材质表面改性、表面粗化
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ITO 涂覆前表面清洗
